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“车载芯片荒”警示汽车产业链亟需谋划“备份系统”建设
  时间:2021-09-15

习近平总(zong)书(shu)记高度(du)重(zhong)(zhong)视产(chan)(chan)业安全,明确要求“着力打(da)造自主(zhu)可(ke)控、安全可(ke)靠(kao)的产(chan)(chan)业链、供应(ying)链,力争重(zhong)(zhong)要产(chan)(chan)品和供应(ying)渠(qu)道都至少有一个替代来(lai)源,形成必要的产(chan)(chan)业备份系统(tong)”。2021年(nian)1月份以(yi)来(lai),“车(che)载(zai)芯片荒(huang)”使(shi)我国(guo)车(che)企普遍(bian)面临停(ting)产(chan)(chan)减(jian)产(chan)(chan)危机。每辆车(che)价值不足千元的主(zhu)控芯片供应(ying)短缺,竟然使(shi)超过8万亿元的国(guo)内汽车(che)产(chan)(chan)业陷入困境(jing)。“车(che)载(zai)芯片荒(huang)”同时警示,由于汽(qi)车(che)(che)电(dian)动化(hua)智(zhi)能化(hua)趋势催生芯片(pian)巨量需求,加上(shang)技术市场固有因素制约车(che)(che)载(zai)芯片(pian)产能有效扩张,车(che)(che)载(zai)芯片(pian)供给不足问题或将(jiang)长期存在,汽(qi)车(che)(che)产业链“弱备(bei)份”能力的软(ruan)肋或将(jiang)更加明(ming)显,亟需以“车(che)(che)载(zai)芯片(pian)替代来(lai)源(yuan)不足”为(wei)鉴,加快(kuai)谋划“汽(qi)车(che)(che)产业链备(bei)份系统”建(jian)设

一(yi)、短期(qi)芯片(pian)短缺拉(la)响汽车产业链(lian)长期(qi)发展(zhan)警讯

(一)“芯(xin)片荒”造成汽车产业(ye)链(lian)行业(ye)性(xing)停(ting)产减(jian)产。从全球(qiu)看,由于车(che)载芯(xin)(xin)片(pian)短缺及其相(xiang)应(ying)(ying)的(de)(de)车(che)身稳定系(xi)统(ESP)供(gong)应(ying)(ying)不足,2020年(nian)(nian)12月以来(lai),美国(guo)、德国(guo)、日本等国(guo)家的(de)(de)汽(qi)车(che)企(qi)业(ye)纷(fen)纷(fen)停产(chan)(chan)(chan)(chan)减(jian)产(chan)(chan)(chan)(chan),福(fu)特(te)、大众(zhong)、奥迪、通(tong)用、丰田(tian)(tian)、日产(chan)(chan)(chan)(chan)、本田(tian)(tian)等在全球范围放慢生产(chan)(chan)(chan)(chan)节(jie)奏。根据美国(guo)伯恩(en)斯坦咨询的(de)(de)预计,2021年(nian)(nian)全球范围内的(de)(de)汽(qi)车(che)芯(xin)(xin)片(pian)短缺将(jiang)造成200万至450万的(de)(de)汽(qi)车(che)产(chan)(chan)(chan)(chan)量(liang)损失,相(xiang)当于近十年(nian)(nian)以来(lai)全球汽(qi)车(che)年(nian)(nian)产(chan)(chan)(chan)(chan)量(liang)的(de)(de)近5%。从国内看,根(gen)据国(guo)家信(xin)息中心对国(guo)内汽(qi)(qi)车企(qi)业(ye)、国(guo)际汽(qi)(qi)车公司总部(bu)(bu)、汽(qi)(qi)车零部(bu)(bu)件跨国(guo)企(qi)业(ye)的调研,受制于(yu)车载芯(xin)片问题(ti),上(shang)汽(qi)(qi)大众(zhong)、一(yi)汽(qi)(qi)大众(zhong)、广(guang)汽(qi)(qi)本田、东风(feng)日产等企(qi)业(ye)相继(ji)停产或减产部(bu)(bu)分车型。甚至个(ge)别(bie)企(qi)业(ye)产能一(yi)度压缩到正常水平(ping)的30-50%。

(二(er))“芯片(pian)(pian)荒”对我国汽(qi)车(che)产业(ye)链安(an)全(quan)发出长期警(jing)讯。尽管(guan)车(che)载芯片(pian)(pian)短(duan)缺是在新冠肺炎疫情冲击(ji)下(xia)的全(quan)球芯片(pian)(pian)产能(neng)释放(fang)受阻、消费电(dian)子芯片(pian)(pian)需求暴涨(zhang)、汽(qi)车(che)行业(ye)超预期复苏等短(duan)期因素叠(die)加(jia)下(xia)产生的,但从(cong)发展趋势(shi)看,汽车(che)“缺芯”问题或将(jiang)长期存在,不超前(qian)布(bu)局,我(wo)国汽车产业(ye)链可能面(mian)临“看天吃饭(fan)”的困境

从需求(qiu)趋势看,汽车电动(dong)化、智能化将使(shi)车载芯片需求(qiu)长期(qi)快速(su)增长。一辆新能(neng)源(yuan)汽车(che)预计使用300颗主控芯(xin)片(MCU),是传统(tong)燃油汽车(che)的4-5倍;汽车(che)智能(neng)化依赖(lai)的先进(jin)传感器(qi)、车(che)载网络(luo)、三电(dian)系(xi)统(tong)、底盘(pan)电(dian)控、ADAS(高(gao)级驾(jia)驶(shi)(shi)辅助(zhu)系(xi)统(tong))、自动驾(jia)驶(shi)(shi)等同样离不(bu)开芯(xin)片,车(che)载芯(xin)片将成为未来汽车(che)产业链转型升级的“电(dian)子大(da)脑”。

从(cong)供给趋势看,车载芯(xin)片产能扩张面临明显技术制约与(yu)市(shi)场门槛。车(che)载芯(xin)片(pian)主要使用(yong)8英寸晶(jing)(jing)圆,全球(qiu)8英寸晶(jing)(jing)圆产(chan)能自2007年(nian)(nian)达到峰值(zhi)以来趋势(shi)性下降(jiang),与消费电(dian)子(zi)芯(xin)片(pian)使用(yong)12英寸晶(jing)(jing)圆相比,车(che)载芯(xin)片(pian)设计难度大、验(yan)证门槛高、研(yan)发(fa)(fa)投入(ru)多、开(kai)发(fa)(fa)周期(qi)长,一般3-5年(nian)(nian)都难以实现应用(yong)落地(di);同时(shi),车(che)载芯(xin)片(pian)并不(bu)受到芯(xin)片(pian)生(sheng)产(chan)企业的(de)偏爱,2019年(nian)(nian)全球(qiu)车(che)载芯(xin)片(pian)市(shi)(shi)场规模约2800亿元,仅(jin)占整个半导体市(shi)(shi)场10%,台(tai)积电(dian)2020年(nian)(nian)收入(ru)中只有3%来自车(che)载芯(xin)片(pian),特别是在遇到消费电(dian)子(zi)与汽车(che)工业抢占芯(xin)片(pian)产(chan)能时(shi),芯(xin)片(pian)生(sheng)产(chan)企业往往选(xuan)择利润率相对较高的(de)消费电(dian)子(zi)芯(xin)片(pian)。

二、芯片短缺暴露汽车产业链的最大软(ruan)肋

近年来,尽管我国(guo)(guo)在车(che)载半导体(ti)的IC设计、封装测试、晶圆制(zhi)造(zao)、设备制(zhi)造(zao)等领(ling)域均有所突破(po),但短期仍然(ran)不足(zu)(zu)以(yi)扭转高度进口依赖局面(mian)。2019年全球(qiu)(qiu)车(che)载芯片市场(chang)规模约为3100亿(yi)元,其中我国(guo)(guo)车(che)载芯片产(chan)业(ye)规模不足(zu)(zu)150亿(yi)元,占(zhan)全球(qiu)(qiu)比重不到5%,远低于我国(guo)(guo)汽车(che)产(chan)业(ye)占(zhan)全球(qiu)(qiu)市场(chang)的比重30%。

(一(yi))国内企(qi)业(ye)(ye)在全球汽(qi)车产(chan)业(ye)(ye)链中(zhong)缺乏话语(yu)权,在应(ying)对危(wei)机(ji)中(zhong)暴露“弱备(bei)份”短板(ban)。车载芯(xin)片(pian)一(yi)头(tou)连着汽(qi)车零部件(jian)、整车企(qi)业(ye)(ye),一(yi)头(tou)连着半导体集成、芯(xin)片(pian)代(dai)工企(qi)业(ye)(ye)。在产(chan)业(ye)链(lian)下游,以德系(xi)、日系(xi)、美系(xi)的(de)(de)整车(che)制造厂商(OEM)以及在国(guo)内(nei)的(de)(de)合资(zi)汽(qi)车(che)企业为(wei)主,近年(nian)我国(guo)也涌现出一批成长性较强的(de)(de)自主汽(qi)车(che)品(pin)牌(pai)。在产(chan)业(ye)链中游(you),主要有(you)博世、大陆电(dian)子、日(ri)本电(dian)装等汽车(che)半导体芯片及(ji)元器件生(sheng)(sheng)产企业(ye),这些企业(ye)从事汽车(che)电(dian)子模块化功能的(de)设(she)计(ji)、集(ji)成(cheng)及(ji)销售,同时也是(shi)我国汽车(che)行业(ye)最(zui)主要的(de)汽车(che)电(dian)子零部件供应商,此轮汽车(che)停产减(jian)产直(zhi)接原因就是(shi)博世、大陆电(dian)子等生(sheng)(sheng)产的(de)车(che)身稳定系统(ESP)缺货(huo)。在产业链上游(you),主要有恩智浦(pu)、瑞萨(sa)电(dian)子、英(ying)飞凌等车(che)载芯(xin)(xin)片集成企(qi)业,供应(ying)汽车(che)电(dian)子零部件(jian)的核心(xin)芯(xin)(xin)片及(ji)其他分立器件(jian),它(ta)们占据(ju)全球车(che)载芯(xin)(xin)片市场的80%以上,我(wo)国自主品(pin)牌98%以上的车(che)载芯(xin)(xin)片都来自于(yu)欧美供应(ying)商,导致车(che)身稳定系统(ESP)缺货的直接原因即(ji)是(shi)主控芯(xin)(xin)片(MCU)供应(ying)跟不上。在产(chan)业链源头,主要是台积电、三(san)星、联(lian)电科(ke)技等芯片代(dai)工企(qi)业,负责8英寸(cun)晶圆(yuan)生(sheng)产(chan)(chan)及车载芯片的代(dai)工生(sheng)产(chan)(chan),而国内企(qi)业芯片代(dai)工能力有限。

从汽车(che)(che)产(chan)(chan)(chan)业(ye)链(lian)看(kan),国(guo)内车(che)(che)企(qi)主(zhu)要集中(zhong)在整车(che)(che)制(zhi)造及部(bu)分中(zhong)低(di)端(duan)零部(bu)件生产(chan)(chan)(chan)领域(yu),但从产(chan)(chan)(chan)业(ye)链(lian)源头的(de)芯(xin)片代(dai)工、产(chan)(chan)(chan)业(ye)链(lian)上游(you)的(de)芯(xin)片集成(cheng)、产(chan)(chan)(chan)业(ye)链(lian)中(zhong)游(you)的(de)车(che)(che)载电子零部(bu)件生产(chan)(chan)(chan)都被国(guo)际巨(ju)头牢(lao)牢(lao)卡住了脖子,缺乏有效的(de)替代(dai)来源,没有形成(cheng)安全(quan)可控的(de)“备(bei)份系统”,因此,一旦发(fa)生“断芯(xin)”等危机,很容易导致(zhi)整个(ge)汽车(che)(che)产(chan)(chan)(chan)业(ye)行业(ye)性(xing)危机。

(二)全球汽车(che)半导(dao)体企业加(jia)速(su)并购整合(he),进(jin)一(yi)步压(ya)缩了(le)我国可选(xuan)的进(jin)口(kou)替代来源(yuan)。2020年,车(che)载芯片(pian)(pian)领(ling)域呈现加(jia)速(su)并购整合(he)态势。英伟达(da)宣布与(yu)软银达(da)成(cheng)(cheng)最终(zhong)协议,同意以(yi)高达(da)400亿美(mei)元(yuan)(yuan)的价格将英国芯片(pian)(pian)设计公司(si)ARM出售(shou)给英伟达(da)。AMD以(yi)350亿美(mei)元(yuan)(yuan)全股(gu)票交易收(shou)购全球领(ling)先的可编程逻辑完整解决方(fang)案供应(ying)商赛(sai)灵思(si)。美(mei)国芯片(pian)(pian)巨头ADI宣布计划(hua)以(yi)209亿美(mei)元(yuan)(yuan)的全股(gu)票方(fang)式(shi)收(shou)购竞争(zheng)对手美(mei)信(xin)集(ji)成(cheng)(cheng)产品,AMS(艾迈斯(si))以(yi)46亿欧元(yuan)(yuan)收(shou)购欧司(si)朗69%的股(gu)份,英飞凌以(yi)90亿欧元(yuan)(yuan)成(cheng)(cheng)功并购赛(sai)普拉斯(si),英伟达(da)70亿美(mei)元(yuan)(yuan)收(shou)购了(le)Mellanox。全球车(che)载(zai)芯(xin)片巨头的(de)并购整合,将进一步加强对(dui)汽车(che)上下游的(de)控制能力,压缩我国汽车(che)企业(ye)可选(xuan)择的(de)进口(kou)替代来源,不利于国内车(che)载(zai)芯(xin)片企业(ye)成长(zhang)

三、加快谋(mou)划汽车(che)产(chan)业(ye)链“产(chan)业(ye)备份(fen)系统”建设

按(an)照中央财经委(wei)第七(qi)次会议的要(yao)求“重(zhong)要(yao)产(chan)品(pin)和(he)供应渠道都至少(shao)有一个替代来(lai)源,形成必(bi)要(yao)的产(chan)业备份(fen)系统”,汽车(che)是涵盖车(che)载芯片(pian)等3万(wan)多(duo)个零部件的全球性集成产(chan)品(pin),极易由于关键(jian)零部件的“弱(ruo)备份(fen)”而断(duan)链,要高度警惕美西方将关键(jian)零(ling)部件供给“政治化”,亟需以车(che)载(zai)芯片问题为鉴举(ju)一反三(san),加快谋划建设我(wo)国汽车(che)领(ling)域的“产业备(bei)份(fen)系统”

(一)探索实施“十四五”时期汽(qi)车产(chan)业链备份(fen)系统建(jian)(jian)设专项行动计划。根据车载芯片等(deng)汽(qi)车零(ling)(ling)部(bu)件(jian)的(de)进口依赖程度,依托东(dong)北、京(jing)津(jin)冀(ji)、中部(bu)、西南、珠三(san)(san)角及(ji)长三(san)(san)角等(deng)6大汽(qi)车零(ling)(ling)部(bu)件(jian)产(chan)业集群,加快建(jian)(jian)立(li)关键(jian)(jian)零(ling)(ling)部(bu)件(jian)备份(fen)园区(qu)、关键(jian)(jian)零(ling)(ling)部(bu)件(jian)备份(fen)企业清单以及(ji)关键(jian)(jian)零(ling)(ling)部(bu)件(jian)备份(fen)开(kai)发合(he)作(zuo)联盟。引导支持汽(qi)车产(chan)业发展的(de)各(ge)项财税、金融、政(zheng)府采购等(deng)优惠政(zheng)策向(xiang)备份(fen)园区(qu)、备份(fen)企业倾斜。

(二)加(jia)快(kuai)推(tui)动汽车产(chan)业链关(guan)键零部件(jian)的产(chan)品备(bei)(bei)份、产(chan)能备(bei)(bei)份与(yu)技术备(bei)(bei)份。引导(dao)国内汽车整车及(ji)零部件(jian)企业在一般性库存基础上,适当(dang)调高(gao)产(chan)品及(ji)材料备(bei)(bei)份比例,应对各(ge)类(lei)不(bu)确定事件(jian)带来(lai)的供(gong)应短缺风(feng)险。鼓励对严(yan)重依(yi)赖进口(kou)、进口(kou)渠道单(dan)一的产(chan)品及(ji)关(guan)键零部件(jian)适度自建备(bei)(bei)份生产(chan)线,避免进口(kou)断供(gong)影响停产(chan)减(jian)产(chan)。引导(dao)行业协会组织企业开展替代(dai)性技术研发,形成可应对市场变化的替代(dai)性技术方案(an)。

(三)创(chuang)新与(yu)汽(qi)(qi)(qi)车(che)(che)产(chan)(chan)业(ye)链(lian)备(bei)(bei)份(fen)系(xi)统建设(she)相适应的推进政策与(yu)模式。引(yin)导国(guo)内汽(qi)(qi)(qi)车(che)(che)整(zheng)车(che)(che)企业(ye)与(yu)零部件(jian)企业(ye)、汽(qi)(qi)(qi)车(che)(che)电子企业(ye)、芯片代(dai)(dai)工企业(ye)形成优先供应的中长期合(he)约机制。有效利用公务(wu)用车(che)(che)、公共(gong)交通(tong)用车(che)(che)采购政策支持(chi)国(guo)内汽(qi)(qi)(qi)车(che)(che)企业(ye)开发(fa)备(bei)(bei)份(fen)技术、备(bei)(bei)份(fen)产(chan)(chan)品。以(yi)共(gong)享经济思维(wei)引(yin)导汽(qi)(qi)(qi)车(che)(che)产(chan)(chan)业(ye)链(lian)上下游企业(ye)抱团取(qu)暖、共(gong)担风险,联合(he)开发(fa)替代(dai)(dai)性(xing)技术、共(gong)同(tong)组织(zhi)相关零部件(jian)及原材料备(bei)(bei)份(fen)。

(作者:国(guo)家信息中心信息化(hua)和产业发(fa)展(zhan)部  胡拥军 单志广(guang);来源(yuan):本文系刊(kan)发(fa)于《中国(guo)经贸导刊(kan)》2021年7月下期《以“车载芯片荒”为(wei)鉴 加快谋(mou)划(hua)汽车产业链“备份(fen)系统”建设》一文的基础上修(xiu)改(gai)调整形成)